事件:公司发布2022年一季度报告2022Q1，公司实现营业总收入45.02亿元，同比增长+37.75%，实现净利润1.65亿元，同比增长+5.55%，扣非净利润1.44亿元，同比增长+3.93%点评:公司2022Q1业绩增长主要归因于:全球智能化加速发展，电子产品需求增长，公司国际国内客户市场需求充足，面对未来高附加值产品和市场热点，公司在高性能计算，存储器，汽车电子，显示驱动器，5G等应用领域积极布局小芯片，2.5D/3D，扇出，晶圆级，倒装焊等封装技术和产能，形成差异化竞争优势部分项目和产品在2021年跨过盈亏平衡点开始进入收获期，核心业务持续增长，同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设2022Q1公司产能提升，营业收入同比增长适时出台激励措施，彰显发展信心2022年3月，公司公布股权激励计划，拟向激励对象授予1120万份股票期权，占本激励计划公告日公司总股本1329036928股的0.84%本员工激励计划的持有人为公司的董事，高级管理人员，核心技术人员，核心业务人员及其他员工)对公司的经营业绩和未来发展有直接影响的人本次激励计划授予的激励对象总数不超过870人，包括董事和5名高级管理人员激励计划授予的股票期权行权价格为17.85元/股，授予的股票期权行权的评估年度为2022年至2023年两个会计年度该计划有利于充分调动员工的积极性和创造性，吸引和留住优秀的管理人才和核心技术骨干，提高员工的凝聚力和公司的竞争力募集资金扩大产能，有助于进一步提升市场竞争力公司拟非公开发行股票募集资金不超过55亿元，用于募投项目建设，补充流动资金和偿还银行贷款5个生产型募投项目分别为存储芯片封装测试生产线建设项目，高性能计算产品封装测试产业化项目，5G等新一代通信产品封装测试项目，圆片级封装产品拓展项目和功率器件封装测试拓展项目上述五个生产型募投项目完成后，预计年增加收入37.59亿元，年增加净利润4.45亿元募投项目均围绕公司主营业务开展产能释放后，公司可以更好地抓住市场发展机遇，满足客户需求规模优势更加突出全面的产品布局和强大的规模化生产能力相得益彰预计公司的市场竞争力将进一步增强后摩尔时代先进封装+第三代半导体有望分流至芯片行业，公司期待相关技术的布局伴随着后摩尔时代的到来，本土半导体领域迎来了加速追赶的黄金期先进封装和第三代半导体在芯片制造方面大有可为公司具备第三代碳化硅半导体封装测试能力，并已开展相关业务同时期待先进封装3D封装测试技术的布局下游应用多点开花，智能，5G，物联网，电动汽车，家电，平板等终端市场需求增加AIoT已经进入发展的加速阶段:智能技术包已经成熟，未来十年将快速增长2021年半导体价值预计达到2500亿人民币，汽车的颠覆性趋势不可小觑伴随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业陆续进入市场，汽车半导体的价值和数量有望同步提升2025年，新能源汽车销量有望突破500万辆2030年，汽车电子在整车中的成本预计将从2000年的18%上升到45%5G智能手机占比的提升，带来了半导体价值的大幅提升5G智能手机的相关部件，如射频，摄像头等，有望继续迭代升级据IDC预测，2021年，5G手机半导体预计将占手机市场收入的三分之二在克服全球半导体供应链产能不足的情况下，公司将通过有效组织，最大化产能，提高资源配置效率，尽力专注于满足关键战略客户的订单交付需求投资建议:公司行业景气度持续改善+国内替代+终端需求持续增加逻辑上，它有长期的增长动力预计2022/2023/2024年公司净利润为11.85/17.01/20.27亿元，维持公司买入评级风险:下游产品销量不及预期，产能建设不及预期，产品研发不及预期，募投项目效益不及预期，新技术，新工艺，新产品无法如期实现产业化
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