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日美深化芯片供应链合作聚焦2nm及更先进的半导体领域

来源:IT之家    作者:安远    时间:2022-05-07 16:42   阅读量:8160   

据韩媒报道,韩国产业经济贸易研究院本月发布报告,分析全球半导体供应链将在2025年前后大幅重组,建议韩国主动融入以美国为首的产业阵营。

据该研究所分析,美国,欧洲和日本的半导体制造能力将稳步提高,当地制造也将分散全球供应链韩国企业有必要扩大全球布局,以保持产业竞争力

此前,美国曾提出芯片4倡议,邀请韩国加入韩国媒体还预计,本月来访的美国总统将首次参观三星电子工厂

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消息称,日美深化芯片供应链合作,聚焦2nm及更先进的半导体领域。

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