阿里达摩院今日发布2023年度十大技术趋势，生成式AI，Chiplet模块化设计封装，新型云计算架构等技术入选。
大元表示，全球科技日益呈现交叉融合发展的新趋势，尤其是信息通信技术领域酝酿的新裂变，将为科技产业创新注入动力。
本站了解到，达摩院预测，2023年，基于技术迭代和产业应用的融合创新将带动AI，云计算，芯片等领域的阶段性转变。
大元2023十大技术趋势如下:
多模态预训练模型:多模态预训练模型将实现图像，文本，声音的统一知识表示，成为人工智能的基础设施。
小芯片模块化设计和封装:将逐步统一小芯片的互连标准，重构芯片开发流程。
存储—计算一体化:资本和产业双轮驱动，存储—计算一体化芯片将在垂直细分领域迎来大规模商用。
云原生安全:安全技术与云紧密结合，打造平台化，智能化的新型安全体系。
软硬云计算架构融合:云计算已经深度进化为以CIPU为中心的新型云计算架构通过软件定义和硬件加速，可以保持云上应用开发的高度灵活性和敏捷性，带来云上应用的整体加速
端融合的可预测网络:基于云定义的可预测网络技术将从数据中心的局部应用推广到全网。
双引擎智能决策:结合了运营优化和机器学习的双引擎智能决策，将推动全局动态资源分配优化。
计算光学成像:计算光学成像突破了传统光学成像的限制，将带来更具创造性和想象力的应用。
大规模城市数字结对:在大规模趋势的基础上，城市数字结对继续向立体化，无人化，全球化方向演进。
生成式AI:生成式AI进入应用爆发期，将极大促进数字内容的生产和创作。
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