，据国外媒体报道，在汽车，消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品，汽车，数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略显紧张，芯片厂商和晶圆代工商，也在持续投资建设新的晶圆厂。
而研究机构的数据显示，在去年同比增长8.5%之后，全球晶圆厂的产能，在今年将继续增加，预计同比增长8.7%，略高于去年。一般来说，300mm芯片制作对应90nm及以下，包括常见的90nm，65nm，55nm，45nm，28nm，16/14nm，10/7nm等。同时，大量应用如射频器件，传感器，功率器件等。因此，对于技术节点成熟在28nm以上的硅片仍有较大需求。。
从研究机构的数据来看，全球晶圆厂的产能在今年继续保持超过8%的增长率，是得益于新增加的10座12英寸晶圆厂。考虑实际技术要求，成本，可靠性等。
研究机构在报告中表示，今年全球新投产的10座12英寸晶圆厂，主要是来自于存储芯片厂商SK海力士和华邦电子，晶圆代工商台积电也将有3座新的12英寸晶圆厂投产。可在技术节点为28纳米或以上的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。
研究机构的数据还显示，今年全球晶圆厂的产能利用率仍将超过90%，预计为93%，略低于去年的93.8%较高的产能利用率，也是推动全球晶圆厂的产能继续保持高速增长的一个重要因素
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