，据Phone Arena报道，在Sammy股东大会上，三星高管Kyehyun Kyung表示，三星尖端工艺的代工产能正在提升。
据Phone Arena此前报道，由于三星4nm工艺良率低，产能低，这影响到了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量，高通对于三星的表现不满，因此下一代旗舰处理器将会交由台积电代工。附加管芯放置在管芯附接膜上，而管芯设计为相应封装件的功能的专用集成电路管芯，包括半导体衬底230，其背面与管芯附接膜接触。
Phone Arena指出，即便是三星的产能正在提升，但是三星也挽回不了高通因为最新的爆料指出，高通骁龙8 Gen1 Plus，高通骁龙8 Gen2等旗舰处理器都将会将由台积电代工
其中骁龙8 Gen1 Plus将于今年Q2出货，相关终端最快会在5月份登场，这将是今年下半年安卓阵营的旗舰标配。互连结构234形成在衬底的正面上，并且包括多个介电层，多个金属线和通孔等。。
目前来看，OPPO，小米，vivo，realme，一加等手机品牌都有可能会推出骁龙8 Gen1 Plus旗舰。集成电路器件232包括位于衬底的正面处的至少部分。电连接器238通过互连结构电连接至集成电路器件。
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