为支持千兆宽带业务的发展，中国联通集团于2022年启动了PON上行智能网关设备的技术测试测试结果为中国联通智能网关终端采购和网络应用提供了依据未经测试和不合格的设备不得在联通现网上应用
公告显示，公开测试的产品形态范围如下:
1.EPON:上行接口EPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力2000DMPIS以上，256 MB flash，256 MB ram。
2.EPON:上行接口EPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力2000DMPIS以上，256 MB flash，256 MB ram。
3.EPON:上行接口EPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
4.EPON:上行接口EPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
5.EPON:上行接口EPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
6.EPON:上行接口EPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
7.GPON:上行接口GPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力2000DMPIS以上，256 MB flash，256 MB ram。
8.GPON:上行接口GPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力2000DMPIS以上，256 MB flash，256 MB ram。
9.GPON:上行接口GPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
10.GPON:上行接口GPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
11.GPON:上行接口GPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
12.GPON:上行接口GPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片的处理能力超过2500DMPIS，拥有256 MB的flash和256 MB的ram。
13.10G EPON:上行接口10G EPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
14.10G EPON:上行接口10G EPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
15.10G EPON:上行接口10G EPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
16.10G EPON:上行接口10G EPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
17.10G EPON:上行接口10G EPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
18.10G EPON:上行接口10G EPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
19.XGPON:上行接口XGPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
20.XGPON:上行接口XGPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
21.XGPON:上行接口XGPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
22.XGPON:上行接口XGPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，wifi 802.11n 2 * 2，wifi 802.11 AC 2 * 2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
23.XGPON:上行接口XGPON，4个以太网接口GE接口，1个POTS接口和1个USB端口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
24.XGPON:上行接口XGPON，4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB口，WiFi802.11ax 2*2，主芯片处理能力超过5000DMPIS，256 MB flash，512 MB ram。
值得注意的是，主办方将对参考设备的样品进行均质化检测同质性检测主要由网关设计，内部硬件结构等方面决定
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