摘要联发科天玑8000系列即将面世。联发科预计将于3月1日推出天玑8000和天玑8100，多次泄漏现在让更多人了解高端芯片组的细节和早期性能指标。虽然天玑9000可能会成为联发科超越高通的最强尝试，但该公司也准备推出天玑8000。它在去年12月的Dimensity9000发布会上取笑了芯片组，小道消息表明Dimensity8100也即将推出。据消息人士称，联发科天玑8000系列将于3月1
联发科天玑8000系列即将面世。联发科预计将于3月1日推出天玑8000和天玑8100，多次泄漏现在让更多人了解高端芯片组的细节和早期性能指标。
虽然天玑9000可能会成为联发科超越高通的最强尝试，但该公司也准备推出天玑8000。它在去年12月的Dimensity9000发布会上取笑了芯片组，小道消息表明Dimensity8100也即将推出。
据消息人士称，联发科天玑8000系列将于3月1日正式发布。联发科尚未确认发布日期，但已得到数字聊天站的证实。不过，关于联发科天玑8000和8100的信息有点矛盾。DigitalChatStation声称新的芯片组将构建在台积电的5纳米节点上，而不是支持天玑9000的4纳米节点，但它似乎暗示该芯片可以构建在与天玑9000相同的节点上，与ARM的新V9架构，放弃X2超级核心，并以MaliG710GPU换取G510。不过，两位泄密者似乎至少同意Mali-G510GPU。
重要的是要注意，到目前为止，Dimensity8000的每个性能指标或细节都适用于Dimensity8100，因为后者似乎只是前者的超频mdash;mdash;并且可能更好地合并mdash;mdash;变体。根据泄漏，Dimensity8100可能会得到更广泛的使用，并且已经设置在RedmiK50和RealmeGTNeo3等设备上。
DigitalChatStation也公布了天玑8000的早期基准测试数据。联发科芯片组的总成绩为820,230，CPU成绩为197,563，GPU成绩为315,470。虽然这些数字是在预生产的软件和硬件上，但它们与高通的上一代旗舰芯片组骁龙888保持一致。Snapdragon888在OnePlus9Pro等手机上分别在这三个类别中得分806,964、198,510和317,247。对的差不多。这表明联发科天玑8100在CPU和GPU性能上都可以很好地超越骁龙888。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。